- 軟件大?。?span>517.00M
- 軟件語言:中文
- 軟件類型:國產(chǎn)軟件
- 軟件類別:免費軟件 / 3D制作類
- 更新時間:2023-03-23 09:28
- 運行環(huán)境:WinAll
- 軟件等級:
- 軟件廠商:
- 官方網(wǎng)站:暫無
23.24M/中文/10.0
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37.71MB/中文/10.0
980KB/中文/0.9
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hspice,優(yōu)秀的集成電路仿真模擬應用,支持對電路設備進行各種精準的仿真模擬,軟件包含多種濾波器應用,使用方法專業(yè),輸出功率穩(wěn)定,切合行業(yè)專業(yè)標準,有需要的用戶可以下載使用!
hspice2016是款優(yōu)秀的電路仿真模擬應用程序;這里為大家提供的是最新的版本,里面擁有的所有功能都比較專業(yè),也符合相關行業(yè)的標準,軟件的模擬仿真功能強大,可以對電路進行精準的仿真,告訴仿真、設備可靠性的仿真等,對讓人煩惱的濾波器進行解決,包含了各種電路設計里面遇到的問題解決,需要的用戶趕快體驗吧!
-也對mosfet封裝的模板輸出支持,對固有的模板支持
-對噪音的交流輸出功能支持,完成對分析結果的查看
-需要對更多的信息進行了解,可以參閱交互模式下的運行過程
-交互模式可以支持用戶對hspic多次的完成運行,并且無需進行網(wǎng)表的輸入解析
- 對于片上模擬:模擬設計,RF設計,定制數(shù)字設計,標準單元設計和特性,內(nèi)存設計和特性,以及設備型號的發(fā)展。
- 對于片外信號完整性仿真:硅封裝登上到背板分析和仿真。
設計挑戰(zhàn)
隨著IC尺寸的持續(xù)縮小,需要精確的電路模擬器是至關重要的。設計者需要高度精確的電路模擬器精確地預測其設計的定時,功率消耗,功能性和產(chǎn)量。由于電路板和封裝速度的提高,設計人員需要使用越來越精確的信號完整性分析。
a、片外信號的完整性仿真功能,支持對背板分析、仿真的操作
b、可以對封裝的效率進行提高,也讓用戶完全的使用信號的分析
c、對各種精確的電路仿真支持,并且性能方面也比較的人性化
d、軟件對片上的模擬功能支持,讓您可以對數(shù)字設計、模擬設計等功能操作
全面的解決方案模擬低噪聲放大器,功率放大器,濾波器,AGC電路中,振蕩器,混頻器,乘法器,調(diào)制器,解調(diào)器,和壓控振蕩器。
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